助听器发展史

1878年，美国科学家Bell发明了第一台炭精式助听器。这种助听器是由炭精传声器、耳机、电池、电线等部件组装而成。

1890年，奥地利科学家FerdinantAlt制备出了第一代电子管助听器。

1904年，丹麦人HansDemant与美国人ResseHutchison共同投资批量生产助听器。到二十世纪40年代，已经有气导和骨导两种类型的助听器了。这个时期的助听器在技术上已经有了较大的发展和提高，虽然能够满足一些聋人的需要，但是，还有许多缺点，如噪声太大，体积笨重如17寸电视机，不易携带，等。

1920年，热离子真空管（热阴极电子管）问世不久，就出现了真空管助听器。随着真空管技术的不断发展，助听器体积逐渐变小，实现了主机和电池的分离。1921年，英国生产了第一台商业性电子管助听器。由于电子管需要两个电源供电（一是加热电子管中的灯丝，使之发放电子；二是驱动电子通过电栅到达阳极），因此这种助听器体积大而笨重，虽然增益和清晰度较好，但几乎无法携带。随着时间的推移，汞电池代替了锌电池，使电池的体积显著减小，电池与助听器终于可以合为一体了。第二次世界大战时，出现了如印刷电路和陶瓷电容等新技术材料，使得一体式助听器的体积显著缩小，这样，助听器就可以随身携带了。逐渐地，助听器也采用了削峰（peakclipping,PC）和压缩（automaticgaincontrol,AGC）等技术。

1943年，开始研制集成式助听器，将电源、传声器和放大器装在一个小盒子内，为现代盒式助听器的雏形。同年，丹麦建立了两家工厂批量生产助听器，一家是Oticon，一家是Danavox。助听器的体积也越来越小，最后，竟能像香烟盒一样大，携带已非常方便。

1948年，半导体问世，电子工程师们立即将半导体技术应用于助听器，获得较好效果。采用一部分半导体元件，可以使助听器的体积进一步缩小，如果全部采用半导体元件，声反馈将不可避免。

1953年，晶体管助听器问世，使助听器向微型化发展提供了可能性。1954年，出现了眼镜式助听器。为了避免声反馈，设计者将接受器和麦克风分别装在两边的眼镜腿上，但未能实现双耳配戴。1955年，推出了整个机身都在单个镜腿上的眼镜式助听器，使双耳同时配戴助听器成为可能。

1956年，制成了耳背式助听器，不仅体积进一步减小，优越性也超过了眼镜式和盒式助听器，成为全球销售量最大的助听器。

1957年，耳内式助听器问世。新的陶瓷传声器频率响宽阔平坦，克服了以往压电晶体的不足。钽电容的出现，使电容体积进一步减小，晶体管电路向集成电路这一小型化方向快速发展。随着大规模集成电路的出现，助听器的体积进一步减小，耳内式助听器出现以后不久，半耳甲腔式、耳道式、完全耳道式助听器相继出现，在很大程度上满足了患者心理和美观上的需要。

1958年，中国开始生产盒式助听器。

1988年出现的可编程助听器，利用遥控器变换多个聆听程序，以达到最舒适的听觉感受。可编程助听器采用广角麦克风和指向性麦克风助听器，可在日常生活中和嘈杂环境中运用不同的聆听模式，使听到的声音更为清晰。配带指向性助听器的人虽然目光未投向您，但是，他在专心收听您的讲话，故似乎有监听的特殊用途。据传，美国前总统克林顿就配戴这样的助听器。

集成电路的问世又迅速地取代了“晶体管助听器”，集成电路IC于1964年问世，其体重小，低耗电，稳定性更高。随科学技术的飞速发展，助听器也逐步向智能化、体内化发展：1982年“驻极体麦克风”的问世实现助听器微型化，灵敏度及清晰度更是达到了新的水平；而1990年随着“电脑编程助听器”的问世，助听器增益初步智能化调整，又让助听器达到了另一新水平。1997年，“数字助听器”的增益智能化调整，使用极为方便，性能达到了更高的水平。

又推出了“数码”助听器，数字信号处理能力极强，为选配提供更大的灵活性。进入21世纪后，随着技术的发展又出现了可实现100%的隐形助听器。

听力有问题！马上找健耳！